Ion trapping (IXE® and IXEPLAS®)
ข้อเสียของเรซินแลกเปลี่ยนไอออน (Ion Exchange Resin) ที่เป็นสารอินทรีย์ซึ่งใช้มาแต่เดิม คือมีความทนทานความร้อนต่ำและความต้านทานต่อตัวทำละลายอินทรีย์ไม่ดี ในขณะที่แร่ดินเหนียว (Clay Mineral) และ Zeolite ซึ่งเป็นที่ทราบกันมานานแล้วว่า เป็นตัวแลกเปลี่ยนไอออน (Ion Exchanger) ซึ่งเป็นสารอนินทรีย์ แต่ก็มีข้อเสียด้านความแม่นยำในการทำให้ฟังก์ชันเกิดซ้ำไม่ดีและขาดความทนทานต่อน้ำ
IXE® เป็นผลิตภัณฑ์ตัวแลกเปลี่ยนไอออนอนินทรีย์ (Inorganic Ion Exchanger) ที่เราผลิตทางอุตสาหกรรมขึ้นเป็นครั้งแรกในโลก เพื่อเอาชนะข้อเสียของตัวแลกเปลี่ยนไอออนที่เป็นสารอินทรีย์และอนินทรีย์ ซึ่งมีมาแต่เดิม
คุณลักษณะ
IXE® เป็นสารดักจับไอออน (Ion-Trapping Agent) ที่มีความสามารถในการดักจับไอออนที่เหนือกว่า และมีสมบัติทนทานต่อความร้อน ความน่าเชื่อถือของวัสดุอิเล็คทรอนิคส์ยกระดับขึ้นโดยการเติมสารนี้ลงในเรซินห่อหุ้ม (Sealing Resin) และอื่นๆ
- มีความทนทานต่อความร้อนที่เหนือกว่า สารนี้จึงสามารถใช้ที่อุณหภูมิสูงกว่า 100ºC
- มี Ion Selectivity สูง จึงสามารถดักจับไอออนที่เจาะจงจากเหล่าไอออนที่อยู่รวมกันได้
- มีประสิทธิภาพแม้ในสภาวะที่แทบไม่มีความชื้น
- ความทนทานต่อรังสีสูง หมายถึงการไม่เสื่อมสภาพแม้อยู่ภายใต้รังสีที่แรง
- มีความทนทานที่เหนือกว่าต่อสารเคมีอินทรีย์และเรซินหลอมละลาย
- มีความทนทานต่อการเกิดออกซิเดชัน (Oxidation) สูง ซึ่งหมายความว่าสามารถใช้ในสภาพแวดล้อมออกซิไดส์ (Oxidizing Environment)
กลไกของ IXE®/IXEPLAS
สามารถยกระดับความน่าเชื่อถือของวัสดุอิเล็กทรอนิกส์ให้สูงขึ้น ด้วยการเติมสารนี้เพื่อดักจับไอออนเจือปน (Impurity Ion) ในวัสดุห่อหุ้ม
ไม่ได้เติม IXE®
เติม IXE®
การประยุกต์ใช้งาน
- วัสดุห่อหุ้ม IC (EMC, วัสดุห่อหุ้มชนิดของเหลว, เป็นต้น)
- กาว FPC และหมึกรีซิส (Resist Ink)
- สี (เพิ่มความทนทานของผิวเคลือบ, เพิ่มประสิทธิผลการป้องกันสนิม)
- ตัวทำละลายอินทรีย์ (Organic Solvent), การ Purification มอนอเมอร์, ฯลฯ
IXEPLAS เป็นรุ่นที่มีสมรรถนะสูงยิ่งกว่า IXE® ซึ่งเป็นสารดักจับไอออน (Ion-Trapping Agent) ของเราที่มีความสามารถที่เหนือกว่าในการดักจับไอออนและมีสมบัติทนความร้อน นอกจากทำให้ความน่าเชื่อถือของวัสดุห่อหุ้มเพิ่มขึ้นแล้ว ยังสามารถใช้กับวัสดุห่อหุ้มเซมิคอนดักเตอร์แพคเกจขั้นสูง (Advanced Semiconductor Package) ซึ่งเท่าที่ผ่านมาไม่สามารถใช้ได้
- ขนาดของอนุภาคปฐมภูมิ (Primary Particle) มีขนาดเล็กกว่าระดับซับไมครอน (Submicron) สามารถใช้เป็นสารสำหรับห่อหุ้มแผงวงจร หรือสารปิดผนึกระยะพิทช์ที่แคบ เป็นต้น
- ขนาดอนุภาคละเอียด หมายความว่าเติมในปริมาณน้อยให้ผลสูง
- สามารถดักจับไอออนของทองแดงและเงิน ทำให้เหมาะสำหรับ Wire Bonding ชนิดทองแดง ห่อหุ้มแผงวงจร Silver Wiring เป็นต้น
- แสดงถึงความสามารถในการดักจับไอออนที่ช่วง pH กว้าง เพราะเป็นตัวแลกเปลี่ยนแบบ Dual Ion Exchanger
- มีสิ่งเจือปนจำนวนต่ำสุด จึงแทบไม่มีผลด้านลบต่อวัสดุห่อหุ้ม
- ไม่มีสารที่เข้าข่ายสารที่กำหนดอยู่ในข้อกำหนดว่าด้วยการใช้สารที่เป็นอันตราย (RoHS)
กลไกของ IXE®/IXEPLAS
เปรียบเทียบระหว่าง IXEPLAS และ IXE®
IXEPLAS มีขนาดอนุภาคละเอียด ทำให้แสดงประสิทธิผลได้ในปริมาณที่น้อยกว่า IXE®
IXE® แบบดั้งเดิม (1 ถึง 2 μm)
จับ Cl- Ion อิสระ (Free Cl- Ion) ได้บ้าง แต่ไม่ทั้งหมด
IXEPLAS (0.2 ถึง 0.5 μm)
ด้วยการเติมในปริมาณที่น้อยกว่า สามารถจับ
Cl- Ion อิสระ (Free Cl- Ion) ได้อย่างมั่นคง
การประยุกต์ใช้งาน
- วัสดุห่อหุ้ม IC (EMC, วัสดุหุ้มชนิดของเหลว, วัสดุ Underfill, วัสดุ Die Bond)
- กาว FPC
- วัสดุเพื่อชิ้นส่วนเซลล์แสงอาทิตย์ (แผ่น Back Sheet, Sealing Resin)
- หมีกรีซิส (Resist Ink)
- กาวนำไฟฟ้า (Conductive Paste), ฯลฯ
